Procesor K6-III 3DNow! Do domu i do zastosowań profesjonalnych. Z technologią 3D Now! Wspomaga działanie multimediów, wierne naturze obrazy i grafikę, doskonały dźwięk i cyfrowy obraz wideo. Zawiera innowacyjną pamięć podręczną trzypoziomową (Trilevel Cache) - większą, szybszą i bardziej elastyczną. Jest kompatybilny ze wszystkimi programami Microsoft i Windows, a także z wielu innymi programami i systemami operacyjnymi.
Ogólnie o produkcie   Szczegóły techniczne  Podsumowanie
Procesor K6-III. Częstotliwość taktowania: 400, 450, 500 MHz; częstotliwość magistrali: 100 MHz; zasilanie dualne: 3.3 V I/O, 2.4 V Core; złącze: Super Socket 7 (CPGA); cache trzypoziomowy: L1 64 kB, L2 256 kB, L3 obsługa do 2048 kB cache na płycie głównej; technologia 3DNow! dla obsługi multimediów. Gwarancja: 12 miesięcy.
Dla przeglądania ulotki pozyskaj Acrobat Reader K6_3-TECH.PDF - opis techniczny w języku angielskim 3DNOW.PDF - opis techniczny technologii 3DNow! w języku angielskim

Technologia 3DNow! dla twoich zastosowań multimedialnych.

Technologia 3DNow! dla twoich multimediów.
AMD-K6-III wprowadza technologię 3DNow!, która jest znaczącą innowacją w rodzinie procesorów x86, które stanowią podstawę dzisiejszych komputerów PC. Dzięki technologii 3DNow!, nowy i mocniejszy sprzęt i oprogramowanie umożliwiają budowę bardziej zabawowych i produktywnych platform PC. Ulepszenia obejmują między innymi szybkie wyświetlanie ramek obrazu na wysoko-rozdzielczych scenach, najlepsze modelowanie środowiska i fizyki rzeczywistych światów, tworzenie realistycznych obrazów i grafik oraz dużo-ekranowych obrazów wideo i dźwięków. Technologia 3DNow! została zdefiniowana i zastosowana we współpracy z firmą Microsoft, producentami oprogramowania użytkowego i graficznego i spotkała się z entuzjastycznym przyjęciem. Jest kompatybilna z istniejącym oprogramowaniem x86 i jest obsługiwana przez standard przemysłowy API i nie wymaga obsługi przez system operacyjny.

Mikroarchitektura RISC86.
Dla zwiększenia wydajności, procesor wprowadza innowacyjną mikroarchitekturę RISC86, dużą pamięć podręczną (cache) - L1 64 kB (32 kB dwuportowy cache danych i 32 kB cache instrukcji z dodatkowym 20 kB predekodowanym cache) i L2 256 kB (z obsługą z pełną szybkością), wydajną jednostkę zmiennoprzecinkową kompatybilną z IEEE 754 i 854 oraz wysokowydajną multimedialną jednostkę wykonawczą dla wykonywania instrukcji MMX™. Procesor zawiera dodatkowo źródła wykonawcze Single Instruction Multiple Data (SIMD) dla obsługi technologii 3DNow!. Te techniki zostały połączone dla dostarczenia wiodącej wydajności dla głównych zastosowań domowych i biznesowych dla systemów operacyjnych Microsoft Windows 98 i Windows NT.

Superskalarna mikroarchitektura.
Procesor AMD-K6-III szóstej generacji posiada superskalarną mikroarchitekturę. Zaawansowane techniki projektowe zastosowane w procesorze AMD-K6-III obejmują operacje wewnętrzne RISC w jednym cyklu zegarowym, dziesięć jednostek wykonawczych obsługujących operacje superskalarne, wykonywanie poza rozkazem, przekazywanie danych, wykonywanie spekulacyjne i przemianowywanie rejestrów. Pozwala to na równoległe wykonywanie wielu rozkazów w jednym cyklu zegarowym.

Dane techniczne procesora AMD K6-2