CRI JOLANTA - strona główna Produkty
O firmie CRI JOLANTA
Nowości
Informacje
Produkty
Katalog produktów
Instrukcje obsługi
Informacje techniczne
Informacje prasowe
Testy produktów
Usługi
Cenniki
Promocje
Serwis techniczny
Kontakt
Linki

Napisz do nas!

. .     

KATALOG AMD

AMD

Procesor K6 2 3DNow!

Procesor K6-2 3DNow!

Technologia 3D Now! Wspomaga działanie multimediów, wierne naturze obrazy i grafikę, doskonały dźwięk. Procesory K6-2 współpracują z obecnymi akceleratorami graficznymi 3D polepszając możliwość przetwarzania 3D. Jest kompatybilny ze wszystkimi programami Microsof i Windows, a także z wielu innymi programami i systemami operacyjnymi.

 Ogólnie o produkcie   Szczegóły techniczne   Podsumowanie

Procesor K6-2. Częstotliwość taktowania: 266, 300, 333, 350, 366, 380, 400 MHz; częstotliwość magistrali: 66 i 100 MHz; zasilanie dualne: 3.3 V I/O, 2.2 V Core; złącze: Super Socket 7 (CPGA); cache: L1 64 kB, L2 zewnętrzny; technologia 3DNow! dla obsługi multimediów.
Gwarancja: 12 miesięcy.


Acrobat Reader Dla przeglądania ulotki pozyskaj Acrobat Reader
Opis techniczny procesora K6 2 3DNow! w języku angielskimK6_2-TECH.PDF - opis techniczny w języku angielskim
Opis techniczny technologii 3DNow! w języku angielskim3DNOW.PDF - opis techniczny technologii 3DNow! w języku angielskim

 

Technologia 3DNow! dla twoich zastosowań multimedialnych.

Wydajność stacji roboczych dla komputerów PC.
AMD-K6 -2 jako nowy członek rodziny AMD K86™ procesorów x86 wprowadza wydajność przemysłowych stacji roboczych do komputerów PC bazujących na oprogramowaniu x86. Dzięki kompatybilności procesora ze złączem Super7™ (dostarczany w obudowie CPGA 321-pin) redukuje czas wypuszczenia na rynek nowych produktów, a także obniża ich koszty produkcji.

Technologia 3DNow! dla twoich multimediów.
AMD-K6-2 jest pierwszym procesorem wprowadzającym innowacyjną technologię 3DNow!™ dla procesorów x86, które stanowią podstawę dzisiejszych komputerów PC. Dzięki technologii 3DNow!, nowy i mocniejszy sprzęt i oprogramowanie umożliwiają budowę bardziej zabawowych i produktywnych platform PC. Ulepszenia obejmują między innymi szybkie wyświetlanie ramek obrazu na wysoko-rozdzielczych scenach, najlepsze modelowanie środowiska i fizyki rzeczywistych światów, tworzenie realistycznych obrazów i grafik oraz dużo-ekranowych obrazów wideo i dźwięków. Technologia 3DNow! została zdefiniowana i zastosowana we współpracy z firmą Microsoft, producentami oprogramowania użytkowego i graficznego i spotkała się z entuzjastycznym przyjęciem. Jest kompatybilna z istniejącym oprogramowaniem x86 i jest obsługiwana przez standard przemysłowy API i nie wymaga obsługi przez system operacyjny.

Mikroarchitektura RISC86.
Dla zwiększenia wydajności, procesor wprowadza innowacyjną mikroarchitekturę RISC86, dużą pamięć podręczną (cache) - 64 kB (32 kB dwuportowy cache danych i 32 kB cache instrukcji z dodatkowym 20 kB predekodowanym cache), wydajną jednostkę zmiennoprzecinkową kompatybilną z IEEE 754 i 854 oraz wysokowydajną multimedialną jednostkę wykonawczą dla wykonywania instrukcji MMX™. Procesor zawiera dodatkowo źródła wykonawcze Single Instruction Multiple Data (SIMD) dla obsługi technologii 3DNow!. Te techniki zostały połączone dla dostarczenia wiodącej wydajności dla głównych zastosowań domowych i biznesowych dla systemów operacyjnych Microsoft Windows 98 i Windows NT.
 
Superskalarna mikroarchitektura.
Procesor AMD-K6-2 szóstej generacji posiada superskalarną mikroarchitekturę. Zaawansowane techniki projektowe zastosowane w procesorze AMD-K6-2 obejmują operacje wewnętrzne RISC w jednym cyklu zegarowym, dziesięć jednostek wykonawczych obsługujących operacje superskalarne, wykonywanie poza rozkazem, przekazywanie danych, wykonywanie spekulacyjne i przemianowywanie rejestrów. Pozwala to na równoległe wykonywanie wielu rozkazów w jednym cyklu zegarowym.

Procesory AMD. Najnowsza technologia dla każdego.

Dane techniczne procesora AMD K6-2

Architektura
     6-generacja RISC 86. Architektura superskalarna. 7 równoległych jednostek wykonawczych. 
Proces technologiczny
     0.25 mikrona.
Rozmiar Die
     81 mm2.
Częstotliwość taktowania
     266, 300, 333, 350, 366, 380, 400 MHz.
Częstotliwość magistrali
     66 i 100 MHz.
Pamięć podręczna
     Dwupoziomowa. L1: 64 kB (32 kB dwuportowy cache danych i 32 KB cache instrukcji) - obsługa protokołu MESI; L2: obsługa pamięci zewnętrznej na płycie głównej.
Koprocesor
     Wbudowany , zgodny ze standardem IEEE-754 i 854.
Multimedia
     Technologia MMX, technologia 3DNow!, obsługa AGP.
Cechy dodatkowe
     Ulepszona dwustopniowa prognoza skoków. Spekulacyjne wykonywanie operacji. Przemianowywanie rejestrów i dalsze przekazywanie danych. Tryb koordynacji pracy systemu SMM (System Management Mode).
Obudowa
     CPGA.
Złącze
     Socket 7 i Super Socket 7.
Napięcia zasilające
     Dualne: 3.3 V I/O i 2.2 V Core.
Kompatybilność sprzętowa
     Kompatybilny z procesorami rodziny X86.
Kompatybilność programowa
     Microsoft Windows 95, Windows NT 4.0, Windows 3.1x
Temperatura pracy
     od 0 do 70 st. C.
Gwarancja 1 rok
 
 


Windows jest znakiem handlowym Microsoft Corp. Wszystkie inne znaki firmowe i nazwy produktów są znakami handlowymi lub zastrzeżonymi znakami handlowymi odpowiednich firm. Specyfikacje przedstawione w tym dokumencie mogą bez uprzedzenia ulec zmianie. Emblemat Energy Star nie oznacza wyróżnienia przez EPA żadnej konkretnej firmy ani produktu.



Wszystkie pytania i komentarze do tej strony prosimy kierować do criadmin@crijolanta.com.pl
Copyright (C) CRI JOLANTA. Ostatnia modyfikacja: 1.06.1999.